【半导体投资日报】盈利与估值错配,电子行业布局正当时,第三代半导体先天性能优越,潜在市场空间巨大

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【行业动态】

2021Q1全球前十大封测业者应收合计达71.7亿美元,年增21.5%,多数业者营收呈双位数增长,主因是疫情缓解和终端大厂2020年下半年开始积极备货需求旺盛,第一季封测龙头白月光和安靠营收分别达16.9及13.3亿美元,年增24.6%和15%

谷歌推出第四代专用于加速AI的专用集成电路的张量处理单元(TPU),可以在接近记录的时间内完成AI和机器学习训练工作量,TPUv4芯片提供的矩阵乘法TFLOP是第三代TPU(TPUv3)的两倍以上,在相同的64芯片规模下,不考虑软件带来的改善,TPUv4的性能平均要比TPUv3提升2.7倍

SK海力士正在就收购韩国芯片合同制造商KeyFoundry展开谈判,据悉SK海力士有意就全面收购这家8吋晶圆代工厂

StrategyAnalytics的手机组件技术(HCT)服务报告显示全球智能手机和平板电脑图形处理单元(GPU)市场领导者Arm在2020年份额下跌,2020年的智能手机和平板电脑GPU市场中Arm、Qualcomm、Apple、ImaginationTechnologies和Intel占据了前五名的位置,总体市占率达到39%

天微电子LED芯片封测项目落户聊城高新区,计划投资3亿元,建设2条中端封测生产线和5条高端封测生产线,新购置芯片切割机、粘片机打线机塑封压机、测试仪、分选机等生产设备和试验设备400余台(套),固定资产投资约2.3亿元,原材料购置及流动资金约7000万元

科达利长盈精密震裕科技、瑞德丰4家动力电池精密结构件产业领军者仅今年一季度合计官宣投资接近80亿元扩建新能源汽车动力电池精密结构件项目,布点包括国内的宜宾、深圳、惠州、常州、宁德等城市,以及海外的德国等地,4月以来部分企业继续加大投资力度,目前规划投资总额已超130亿元

中环股份表示公司集成电路用8-12英寸大硅片项目已实现投产,产能爬坡顺利,公司的半导体硅片产销规模持续提升,但整体处于严重供不应求的状态,2021Q1公司半导体硅片业务营收同比增长约80%,公司预计2021全年将保持快速增长趋势

【公告淘金】

北方华创,投资者关系活动记录表示公司的14nm制程工艺设备尚处于研发与验证阶段,电子工艺装备收入中集成电路及光伏设备增长较快,2020年度公司电子工艺装备综合毛利率达29.44%

北京君正,投资者关系活动记录表示公司自2020年下半年至今产能持续紧张,视频芯片供货压力较大,微处理器芯片相对较好可满足大部分需求,存储业务2021Q1总体同比和环比均有增长,车规DRAM方面公司提供DDR4、LPDDR4等产品,最新的制程是25nm

立讯精密,投资者关系活动记录表示公司从三年前基于印度本地市场需求、人工成本和全球贸易环境等变化因素开始进行印度产能规划,但是在疫情等外部因素的影响下,公司目前在印度投产规模仍相对有限

【机构论市】

万联证券:盈利与估值错配,电子行业布局正当时

电子行业盈利能力显著增强,而行业估值却处于历史低位区间,下游持续高景气带动业绩预期仍将维持高增长前景,我们认为配置电子行业正当其时。

东莞证券:第三代半导体先天性能优越,潜在市场空间巨大

与前两代半导体相比,以GaN、GaAs为代表的第三代化合物半导体物理特性优势明显,下游应用广泛,在5G基建、5G终端射频和新能源车等多重推动,以及化合物半导体的国产替代趋势下,未来成长空间广阔,相关厂商有望迎来较好的发展机遇。

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责任编辑:常福强